한미반도체, 국내 장비사 중 HBM 수혜 강도 가장 클 것-하나

하나증권은 7일 한미반도체에 대해 국내 장비 업체 중 고대역폭메모리(HBM) 수혜 강도가 가장 클 것으로 진단했다. 또 MSCI 8월 정기 변경 편입 종목군으로 한미반도체가 유력하다고 봤다. 투자의견 매수, 목표주가는 2만5000원에서 5만4000원으로 올렸다.

변운지 하나증권 연구원은 “한미반도체가 SK하이닉스의 HBM 생산능력 확대에 따른 TC본더 수주, 글로벌 외주기업(OSAT)향으로 TC본더 매출이 확인될 경우 추가적인 주가 상승이 기대된다”고 밝혔다.

한미반도체는 반도체 후공정 장비 공급사다. 2분기 매출액은 491억원, 영업이익은 112억원으로 지난해 같은 기간보다 각각 60%, 75% 감소했다. 컨센서스를 각각 5%, 47% 상회하는 규모다.

변 연구원은 “전분기대비 매출과 영업이익 증가율이 큰 이유는 1분기 IT 설비투자 축소에 따른 기저효과 때문”이라고 설명했다.

긍정적인 점은 본딩 장비 매출이라고 판단했다. 본딩 장비 매출은 51억원으로 전년 동기 대비 소폭 줄었지만, 전분기대비로는 한미반도체가 납품한 장비 중 가장 크게 늘었다. 수주받았던 실리콘관통전극(TSV) TC본더 매출 인식 덕이다.

한미반도체 본더 장비 라인업을 살펴보면, 메모리향은 듀얼 TC본더, OSAT향은 TC본더CS(Chip to Substrate), CW(Chip to Wafer) 타입이 있다.

한미반도체는 SK하이닉스에 2017년부터 TC본더를 꾸준히 납품해왔다. 메스 리플로우(Mass reflow)용 TSV TC본더와 비전도성 접착 필름(NCF)용 TSV TC본더를 보유하고 있다.

그는 “앞으로 기대되는 점은 TC본더 장비가 메모리 업체 중심에서 글로벌 OSAT 업체까지 고객사가 확대될 수 있다는 점”이라고 짚었다.

싱가포르에 본사를 둔 TC본더 업체 ASMPT는 인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨터(HPC) 패키지에서 서로 다른 디바이스를 연결할 때 TC본더와 하이브리드 본더가 90% 이상 사용될 것으로 예상했다.

ASMPT에 따르면 TC본더 시장 규모는 12억달러에서 13억달러로 한화 약 1조6000억원이다.

한미반도체의 OSAT향 TC본더는 CS타입과 CW타입이 있다. CW가 스펙이 더 높은 장비다. CS타입은 칩을 기판에 붙일 때, CW는 칩을 인터포저에 붙일 때 주로 사용된다.

그는 “한미반도체는 TC본더 CS 타입을 중국 OSAT 업체에 판매한 이력이있고, 향후 OSAT 업체로부터 2.5D 패키징에 사용되는 CW 타입을 수주할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

이어 “한미반도체의 주요 고객사는 ASE와 Amkor이며, ASE와 Amkor에 주력 장비인 MSVP(Micro Saw Vision Placement)를 판매해온 이력이 있어 TC본더까지 납품할 가능성이 높다”고 덧붙였다.

목표가 상향 배경에 대해서는 “SK하이닉스의 HBM CAPA 확대에 따른 TC본더 수주, 글로벌 OSAT향으로 TC본더 매출이 확인될 경우 추가적인 주가 상승이 기대된다”고 설명했다.

이데일리